高低溫濕熱試驗(yàn)箱設(shè)備

1.1、試驗(yàn)箱外殼由SUS304B制造;

1.2、試驗(yàn)箱試驗(yàn)空間為不銹鋼,采用不漏氣焊接工藝制造。試驗(yàn)箱試驗(yàn)空間備有樣品架支撐擱架,適合插入樣品架,且高度可調(diào)節(jié)。

1.3、試驗(yàn)箱試驗(yàn)空間與試驗(yàn)箱門之間為雙層硅樹脂橡膠襯墊,可有效增強(qiáng)試驗(yàn)箱在正常工作時的氣密性。

1.4、采用緊密的礦物棉隔離試驗(yàn)箱外殼與試驗(yàn)箱試驗(yàn)空間,達(dá)到*的熱量損失。

1.5、所有高低溫試驗(yàn)箱和高低溫濕熱試驗(yàn)箱均配備一個位于左側(cè)直徑為50mm的引線孔。

1.6、試驗(yàn)箱試驗(yàn)空間內(nèi)配備一個或二個(依照試驗(yàn)空間容積)軸流風(fēng)扇,軸流風(fēng)扇循環(huán)試驗(yàn)箱試驗(yàn)空間空氣,提供*的溫度一致性和穩(wěn)定性。

內(nèi)箱容量包括80L、100L、150L、225L、408L、800L、1000L、2000L、3000L、4000L、5000L等

高低溫濕熱試驗(yàn)箱設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)：

符合“環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)條件"系列標(biāo)準(zhǔn)中的：

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

GB/T 2423.3-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱

GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱 （12h+12h循環(huán)）

GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化

GB/T 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)

GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)

GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

高低溫試驗(yàn)箱適用產(chǎn)品零部件及材料在高溫、低溫（交變）循環(huán)變化的情況下，檢驗(yàn)其可靠性各項(xiàng)性能指標(biāo)的儀器設(shè)備。高溫時可測試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象（如：填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化等）；在低溫時可測試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象（如：材料發(fā)硬變脆、電子元器件性能發(fā)生變化、水冷凝結(jié)冰、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化等）。

廣東德瑞檢測設(shè)備限公司是一家專業(yè)致力于試驗(yàn)儀器設(shè)備研發(fā)、銷售為一體的企業(yè),公司位于交通便利、工業(yè)繁華的東莞市。自成立以來認(rèn)真精細(xì)地完善每一步檢驗(yàn)程序,嚴(yán)格要求產(chǎn)品的每一步工藝流程,追求品質(zhì)。依托企業(yè)自身的人才、技術(shù)、資金為科研、電子、汽車、石油、化工、醫(yī)療、通訊、各大院校等企事業(yè)單位,提供符合GB、GJB、IEC、MIL、DIN等標(biāo)準(zhǔn)的各類試驗(yàn)設(shè)備及檢測儀器,并可根據(jù)用戶的需求設(shè)計制造各類非標(biāo)專業(yè)性設(shè)備。